Specifications:

  • 热场发射枪Zr\W(100)
  • 加速电压200Kv
  • TEM模式:
    • 点分辨率0.24nm
    • 线分辨率0.10nm
    • 信息分辨率0.15nm
    • 放大倍数19×—910K×
    • 样品台最大倾角α=±40,β=±25
  • STEM模式:
    • 厂方分辨率0.2nm(本机可达0.14nm)
  • EDS:能量分辨率约135eV: 分析元素范围5B-92U

   主要附件:

  • 单倾样品杆与双倾样品杆;
  • 高速成像相机GatanOrius SC1000B 200 kV; 衍射相机GatanOrius SC200D 200kV;
  •  STEM HAADF Detector; In-situ Video plug-in;
  • 能谱 EDAX Analyzer (DPP-II) ;
  • 功能特色:组合运用TEM模式成像(明场像、暗场像、高分辨像)与衍射选区电子衍射、会聚束电子衍射、纳米束电子衍射),STEM模式高角环形暗场像(HADDF)及EDX能谱点、线、面分析,可对样品形貌、结构、组分等,进行分辨能力允许的表征 ;
  • 应用范围: 适用金属、半导体、化合物及纳米材料的显微分析
TF20-Si
STEM Resolution (1.4 A)